supporT - 蘇納光電

5T是檢驗我們工作的唯一標準

5T is the only criteria for our work

Technology -用領(lǐng)先技術(shù)創(chuàng)造根本價值

以技術(shù)領(lǐng)先為核心目標，通過全鏈條研發(fā)能力為客戶創(chuàng)造根本價值。我們組建400+人的高素質(zhì)研發(fā)團隊，研發(fā)投入占比超1/3，積累120+項授權(quán)專利：構(gòu)建從芯片設(shè)計、器件制備到封裝測試的一站式研發(fā)平臺，掌握深硅刻蝕、納米壓印等關(guān)鍵核心技術(shù)，更提供仿真測試、客戶應(yīng)用實驗等配套能力，通過技術(shù)創(chuàng)新與聯(lián)合研發(fā)，助力客戶產(chǎn)品升級迭代，構(gòu)筑技術(shù)壁壘。

研發(fā)配置投入

研發(fā)人員占比

33_%
碩博人數(shù)

400⁺
研發(fā)投入占比

20_%⁺
授權(quán)專利

120⁺

核心技術(shù)能力

全鏈條工藝

IDM模式，覆蓋光刻、刻蝕、鍍膜、CMP、測試等全工藝，支持定制化開發(fā)
關(guān)鍵技術(shù)

深硅刻蝕、深槽鍍膜、納米壓印、TAKO減薄等核心技術(shù)
仿真與測試

700+款透鏡庫，多物理場耦合仿真; 晶圓級測試、RF測試、可靠性測試等全維度測試平臺
客戶應(yīng)用實驗室

提供透鏡耦合效率、光柵衍射效率測試，封裝驗證AECQ100等一站式實驗?zāi)芰?/p>

透鏡刻蝕、深硅刻蝕、AuSn等核心工藝領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先

深硅刻蝕

具備不同深寬比
的深硅刻蝕能力

BGBM

具備100um厚度的
BGBM能力

透鏡刻蝕

獨特、納米級
精度的“模擬”刻蝕

金錫能力

Ausn（Au:Sn=75:25）
預(yù)制焊料工藝開發(fā)

480

廠內(nèi)設(shè)備

170

研發(fā)設(shè)備

fasT - 以速度為引擎，確?？蛻舢a(chǎn)品首先上市

以客戶上市節(jié)奏為核心，構(gòu)建全鏈路快速響應(yīng)機制，讓“快”成為客戶搶占市場的核心競爭力。我們通過標準化流程與全球化產(chǎn)能聯(lián)動，實現(xiàn)2天內(nèi)完成需求評估、7天標品交付、4周定制化方案落地的高效服務(wù)；同時依托中泰雙生產(chǎn)基地的緊急排產(chǎn)能力，確?？蛻舢a(chǎn)品在激烈競爭中率先上市，贏得市場先機。

2天需求評估

7天/4周交期（標品/定制）

365×24及時響應(yīng)

助力客戶產(chǎn)品快速

supporT - 以客戶為中心，全力助力客戶成功

以全周期、全方位的服務(wù)陪伴，為客戶業(yè)務(wù)推進保駕護航。在北美、歐洲、亞太設(shè)立服務(wù)中心，實現(xiàn)遠程診斷即時響應(yīng)、現(xiàn)場服務(wù)2個工作日內(nèi)到位；從技術(shù)適配、定制化方案研發(fā)到售后溯源維修，提供一站式服務(wù)支持，更組建專項小組高效推進個性化需求，全力助力客戶成功。

多條產(chǎn)品線

本地化、可定制

無最小可定量

端到端服務(wù)

光通信

光學(xué)產(chǎn)品線

電學(xué)

被動元件產(chǎn)品線

H3

客戶應(yīng)用實驗室

4

大洲

8

國家

140⁺

客戶

新加坡

子公司

泰國

工廠

全球

銷售代表處

總部·蘇州

潔凈車間10000㎡

月產(chǎn)能55kk

泰國工廠

潔凈車間1100㎡

月產(chǎn)能3kk

trusT -做客戶可信賴的長期伙伴

以嚴苛的質(zhì)量標準與穩(wěn)定的交付能力，構(gòu)建與客戶的長期信賴關(guān)系。我們建立覆蓋全流程的質(zhì)量管控體系，依托多套T系統(tǒng)實現(xiàn)從需求到售后的全鏈路把控，通過1SO9001、IATF16949等多項權(quán)威認證；配備專業(yè)質(zhì)量團隊，憑借90+臺檢測設(shè)備與完善的可靠性測試，實現(xiàn)6億+出貨零質(zhì)量事故,成為客戶可信賴的長期合作伙伴。