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硅透鏡 vs 玻璃透鏡
  • 光學性能更優
  • 開發制造更高效
  • 量產更友好
高速光模塊已大批量應用，頭部客戶100%使用硅透鏡
硅電容 vs 陶瓷電容
  • 容值更穩定
  • 高頻性能更優
  • 布線更緊湊
硅電容優勢明顯，已突破標桿客戶
光學產品
電學產品
ELS外置激光器
  • 定位槽透鏡陣列
  • 透鏡棱鏡組件
邊緣耦合
  • 帶槽/不帶槽透鏡陣列
  • 多通道FAV槽
垂直耦合
  • 單透鏡
  • 雙面正交柱透鏡
定位槽透鏡陣列
技術特點

? 晶圓級光刻工藝，ROC陣列內均勻性：±1%，Pitch精度：±0.3um

? 可定制球面或非球面面型，可定制陣列通道數

透鏡棱鏡組件
技術特點

高度集成： 

? 45° 反射鏡集成透鏡陣列 

? 87~90° 夾角設計，降低回波損耗（RL） 

? 增透膜（AR coating）： 

    1310nm±50nm 波段反射率＜1% 

    1545nm-1555nm 波段反射率＜0.2%

帶槽/不帶槽透鏡陣列
技術特點

? 多球陣列，適配多通道高集成度的PIC設計 

? 槽中球結構集成Spacer，亦可避免球面臟污及磨損

多通道FA V槽
技術特點

? 先進濕法腐蝕工藝，無累計公差 

? 高精度，適配緊湊型光纖pitch間距

單透鏡
技術特點

? 可定制球面和非球面面型參數

? 矢高范圍2~230um

? 可定制溢膠槽或定位球

雙面正交柱透鏡
技術特點

? 可同時調控X/Y方向光斑，提升光場整形精度 

  • 寬頻電容
  • 差分硅電容
  • 多端子硅電容
    • 寬頻硅電容
    技術特點

    改善高頻特性 

    ? 插入損耗 <1dB @150GHz 

    ? 緊湊的走線 

    ? 底部電極結構節省貼裝面積 

    ? 減少寄生電容效應

    差分硅電容
    技術特點

    改善高頻特性

    ? 差分信號插入損耗 <1dB @110GHz

    ? 二合一設計進一步節省貼裝面積

    ? 減少寄生效應與互擾

    多端子硅電容（12端子）
    技術特點

    ? 高容值密度 2μF/mm2 

    ? 穩定性：隨溫度和偏置電壓變化，電容保持高穩定性 

    ? 超低 ESR ESL等寄生參數 

    ? 薄型設計靈活貼裝：厚度最小 70 μm

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