研發人員占比
研發配置投入
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碩博人數
400+
-
研發投入占比
20%+
-
授權專利
120+
核心技術能力
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全鏈條工藝
IDM模式，覆蓋光刻、刻蝕、鍍膜、CMP、測試等全工藝，支持定制化開發
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關鍵技術
深硅刻蝕、深槽鍍膜、納米壓印、TAKO減薄等核心技術
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仿真與測試
700+款透鏡庫，多物理場耦合仿真; 晶圓級測試、RF測試、可靠性測試等全維度測試平臺
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客戶應用實驗室
提供透鏡耦合效率、光柵衍射效率測試，封裝驗證AECQ100等一站式實驗能力
透鏡刻蝕、深硅刻蝕、AuSn等核心工藝領域技術領先
深硅刻蝕
具備不同深寬比
的深硅刻蝕能力
BGBM
具備100um厚度的
BGBM能力
透鏡刻蝕
獨特、納米級
精度的“模擬”刻蝕
金錫能力
Ausn（Au:Sn=75:25）
預制焊料工藝開發
480
廠內設備
170
研發設備
過程保障
IT支撐
體系保障
