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直擊現場| 蘇納光電攜晶圓級微透鏡，
硅電容/硅IPD亮相第二十五屆中國國際光電博覽會
第二十五屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）于2024年9月11-13日在深圳國際會展中心舉辦。作為覆蓋光電全產業鏈的綜合型展會，CIOE中國光博會匯聚了來自全球超30個國家和地區的超3700家的優質參展企業，覆蓋信息通信、精密光學、攝像頭技術及應用、激光及智能制造、紅外、紫外、智能傳感、新型顯示等，從產業到終端應用，面向九大應用領域，助力拓展全球商機。
圖一 展會介紹
圖二展會現場
本次展會，蘇納光電主要展示了以下主要產品：
一、光通信透鏡
晶圓級微透鏡主要市場是AI和云數據中心的光模塊，起到光路整形的作用，主要配套激光器和探測器使用，起到光路的準直或者匯聚的作用，是光模塊里面的核心光學芯片。硅透鏡相較于傳統的玻璃透鏡的優勢主要有：折射率大，球差小，耦合效率高；開模成本低；適合晶圓級制造，產能大，生產周期短，持續降本空間大。
圖三 光通信透鏡
二、晶圓級紅外測溫/成像用硅透鏡
晶圓級硅透鏡廣泛應用于紅外測溫/成像領域，主要包括人體溫度監測、穿戴設備、智能樓宇節能控制、人體檢測設備，該產品具備較高的光學質量和可靠性，滿足客戶定制化和低成本需求，是熱電堆芯片和焦平面芯片的最佳搭檔。
圖四 紅外成像
三、硅電容/硅IPD
硅電容產品主要應用于高速光模塊、激光雷達、高性能IC封裝等領域。硅電容產品主要替代高端的MLCC陶瓷電容，相對于陶瓷電容，硅電容具有耐高溫、高帶寬、耐高壓、高可靠性、低厚度（≤100um）等主要特點。硅IPD芯片主要是替代傳統的陶瓷基板，相對于傳統的陶瓷基板，硅基IPD的主要特點包括高集成、高頻特性好、減少客戶器件數量和封裝工序等。
圖五 硅電容/硅IPD
蘇納SUNA
2024年9月11日